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发布时间：2024-07-19
ManBetX网页版登录芯电2024年废旧物资处置项目中标公告
发布时间：2024-02-03
ManBetX网页版登录芯电2024年废旧物资处置项目招标文件
发布时间：2024-01-11
芯电废旧物资处理项目中标公告
发布时间：2024-01-08
ManBetX网页版登录芯电废旧物资处理项目招标
发布时间：2023-12-20
承包员工饭堂服务采购项目招标公告
发布时间：2023-11-09
关于公司封测技术改造设备采购项目招标函
发布时间：2023-07-28
ManBetX网页版登录招标函
晶圆产能吃紧影响后段封测厂商营运喜中带忧
发布时间：2021-06-05
半导体晶圆产能供不应求，加上车用晶片吃紧，导致后段封测产能塞爆；打线封装、系统级封装和面板驱动IC封测到今年底需求强劲，但晶圆供应不足也限制厂商业绩成长幅度。 半导体产能供不应求，产能塞爆状况从晶圆代工延伸至封测产业，原本供货吃紧的封装物料供应不及，交期与价格增加，影响封测产能，IC设计业者必须透过涨价或签订长约方式确保封测产能。
先进封装大战打响
最近两天，先进封装技术在台湾地区掀起了新一波热潮，焦点企业是AMD和台积电。 本周，AMD宣布携手台积电，开发出了3D chiplet技术，并且将于今年年底量产相应芯片。AMD总裁兼CEO苏姿丰表示，该封装技术具有突破性，采用先进的hybrid bond技术，将AMD的chiplet架构与3D堆栈结合，提供比2D chiplet高出超过200倍的互连密度，以及比现有3D封装解决方案高出15倍的密度。据悉，AMD与台积电合作开发的这项技术，功耗低于现有的3D解决方案，也是全球最具弹性的active-on-active硅晶堆栈技术。
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