晶圆产能吃紧影响后段封测厂商营运喜中带忧
发布时间：
2021-06-05
作者：
半导体行业观察
来源：
半导体行业观察
半导体晶圆产能供不应求，加上车用晶片吃紧，导致后段封测产能塞爆；打线封装、系统级封装和面板驱动IC封测到今年底需求强劲，但晶圆供应不足也限制厂商业绩成长幅度。
半导体产能供不应求，产能塞爆状况从晶圆代工延伸至封测产业，原本供货吃紧的封装物料供应不及，交期与价格增加，影响封测产能，IC设计业者必须透过涨价或签订长约方式确保封测产能。
日月光投控董事长张虔生指出，封测业务去年第4季前复苏，目前产能满载，尤其打线封装需求强劲，产能缺口预估持续延烧今年一整年；此外系统级封装（SiP）销量和新专案业绩强劲，去年达到35亿美元，年增50%，预估今年SiP成长动能将延续一整年。
日月光投控营运长吴田玉表示，整体价格环境友善，不过仍需观察原物料和关键零组件价格上涨趋势。
晶圆测试厂京元电董事长李金恭指出，封测产业产能吃紧状况，要到第4季才能知晓结果。欣铨董事长卢志远表示，今年半导体市场仍可维持成长基调，不过可能有COVID-19疫情影响下的断链隐忧、以及产业链产能不足的变数，今年半导体产业有新契机也有新挑战。
力成指出，晶圆供应不足影响绘图晶片DRAM记忆体供给，执行长谢永达表示，打线封装和凸块晶圆（Bumping）需求强劲，力成已把原先应用在记忆体的数百台打线机台转移支援逻辑晶片封装，全产能开出；转投资超丰产能持续短缺，产能供给吃紧可能延续到今年底。
面板驱动IC需求续旺，本土法人指出，包括电视、显示器和智慧型手机等应用面板需求续旺，面板驱动IC的通路库存极低。
不过美系外资法人表示，晶圆供货吃紧，晶圆来料受限，可能限制后段封测厂颀邦营收和获利成长幅度，法人预期面板驱动IC测试的平均销售价格（ASP）可再提升。
南茂董事长郑世杰指出，持续关注晶圆供应情况，中大尺寸面板受惠客户下单量增加，驱动IC用卷带式薄膜覆晶封装（COF）稼动率提升；小尺寸面板新增测试到位且投入生产、维持高档稼动水准。
在IC载板部分，资策会产业情报研究所（MIC）资深分析师郑凯安表示，台湾三大ABF载板供应商包括欣兴、南电与景硕持续扩产，但产能成长幅度无法满足需求，ABF交期持续拉长，已达40周至50周。
此外汽车市场回温带动车用控制器、功率元件、感测元件以及记忆体等相关晶片需求，下游封测业订单快速成长，也使得各类型封测产能更吃紧。
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